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Qorvo升级中国制造,提高中国组装、封装和测试生产能力

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2020-12-12

日前领先于移动设备、基础设施与航空航天、国防应用技术及RF解决方案供应商Qorvo公司,在山东德州建设的新工厂正式投入运营,新工场占地47,000平方米,是Qorvo在华设施占地面积的两倍以上,现已招聘员工700多人,引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线键合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术。

一个工厂两个基地

Qorvo组装/测试技术和制造副总裁James Stilson表示“RF是无线通信的重中之重,尽管近期中国经济增长缓慢,但RF需求却逐渐上升状态,智能手机、智能穿戴,信息连接传输都要用到RF。Qorvo做为领先的RF解决方案提供商,15年前在北京建的工场已不能满足日益增长的业务需求,德州工厂与北京庄亦工厂是一个工厂两个基地,同样的技术,同样的设备山东与北京起互补作用,两个生产基地可以满足公司80%的封装测试生产,做到把中国制造进一步提升。共同合力支撑全球的生产运营。”


图左:Qorvo公司总部企业战略总兼中国区总经理王大卫先生
图右:Qorvo组装/测试技术和制造副总裁James Stilson

Qorvo公司总部企业战略总兼中国区总经理王大卫先生表示“到2016年国产手机占全球60%的品牌,20亿的出货量有60%是国产品牌,Qorvo非常注重中国市场,加之德州政府的大力支持,以及德州距北京距离上的优势等关键因素,促使Qorvo选择了在德州建厂。”

工厂组装和测试的产品将供应中国和全球客户

据王大卫先生介绍,手机模块芯片越来越复杂,随着技术发展及市场需求还会变的越来越小,这对封装技术也提出了高难度的挑战,这也是当前晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、硅通孔技术(TSV)等受到重视的原因。德州工厂业务将涉及如RF开关、多路复用器、调谐器和放大器。工厂内组装和测试的产品将供应中国和全球客户,包括世界一流的智能手机和通信设备制造商。

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