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[原创] TI集成超低功耗和高性能的全新32位MCU满足用户需求

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2020-12-12

TI公司在低功耗MCU领域拥有广泛的产品组合,拥有超过500款低功耗MCU,包括高性能的32位产品、16位的MSP430系列和支持超过14种无线连接技术的无线MCU,主要应用在智能电网、可穿戴设备及传感器等方面。在当今市场,开发人员在选择MCU时最关心两个问题:功耗和性能。如果选择了低功耗,就不能选择高性能,两者无法兼得。针对这一情况,TI推出整合了低功耗和高性能的32位MSP432 MCU,开发人员无需在功耗和性能之间选择,可以同时获得低功耗和高性能。

MSP432 MCU采用最新工艺和性能更好的ARM M4F内核,同时将在MSP430设计的低功耗DNA移植到MSP432。MSP432 MCU针对个人电子设备如智能手表和工业应用进行了优化,可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用。TI在未来将不断提高MSP432 MCU的模拟水平和集成度,拓展产品线。

超低功耗的Cortex-M4F MCU的特性和优势

在一般运行时,其有效功耗和待机功耗分别为95µA/MHz和850nA;

集成式DC/DC优化了高速运行时的功效,而集成的低压降稳压器(LDO)降低了总体系统成本和设计复杂度;

内置的14位ADC在1MSPS时的流耗仅有200µA;

MSP432 MCU包含一种独特的可选RAM保持特性,此特性能够为运行所需的8个RAM段中每一个段提供专用电源,由此每个段的功耗可以减少30nA,从而降低了总体系统功率;

为了降低总体系统功耗,MSP432 MCU还可以在最低1.62V,最高3.7V的电压范围内全速运行;

MSP430和MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间的兼容性使得开发人员能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码;

EnergyTrace+™技术和ULP Advisor软件以±2%的精度实时监视功耗;

广泛且功率优化的MSPWare软件套件包括用于16位和32位MSP MCU的库、代码示例、文档和硬件工具,并且可通过TI的Resource Explorer或Code Composer Studio(CCS) IDE进行在线访问;

开源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型设计。通过轻松导入用于云连接、传感器、显示器等更多功能的库可直接利用针对快速固件开发的丰富代码库;

开发人员可以创建连接IoT的设计,这些设计具有更高灵活性和更大的存储器、并且具有更高的性能和集成的模拟,此外它还兼容Wi-Fi,Bluetooth Smart以及Sub-1GHz无线连接解决方案。

32位MSP432 MCU提供高性能

MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的数字信号处理(DSP)引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核(FPU)适用于诸如信号调节和传感器处理等众多高性能应用,同时为产品差异化的开发预留了性能空间。MSP432 MCU包含高达256KB的闪存,并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存存储器来提升性能。高级加密标准(AES)256硬件加密加速器使得开发人员能够保护器件和数据安全,而MSP432 MCU上的IP保护特性也可以确保数据和代码的安全性。这些特性将带来更高的数据吞吐量,更加完整的高级算法和有线或无线物联网(IoT)堆栈,以及更高分辨率的显示图像,而所有的这一切均可以在现有的功率预算中实现。

借助易于使用的工具快速入门

借助目标板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型设计套件(MSP-EXP432P401R)即刻开始评估MSP432 MCU。开发人员可以通过包括SimpleLink Wi-Fi CC3100BoosterPack在内的全套可堆叠BoosterPacks来扩展MSP432 LaunchPad套件的评估功能。此外,TI的云开发生态系统使得开发人员能够在网上便捷地访问产品、文档、软件以及集成的开发环境(IDE),从而帮助他们更快速地入门。MSP432 MCU支持多个实时操作系统(RTOS)选项,其中包括TI-RTOS、FreeRTOS和Micrium µC/OS。即将发布的器件将支持多种特性封装尺寸以及高达256KB的闪存。开发人员现可利用MSP-EXP432P401RLaunchPad套件或MSP-TS432PZ100目标板搭配MSP432 MCUs开始设计。

图  德州仪器(TI)超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair

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